瑞商风采|商会理事单位地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展

      6月17日下午，杭州市瑞安商会理事单位——地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地，以助力物联网行业高速发展。

      自2018年成立以来，地芯科技便聚焦高性能模拟射频芯片研发，产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。

      目前利尔达产品线覆盖无线领域，为客户提供云管端的完整解决方案，自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的无线技术方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等行业解决方案，可为客户提供行业咨询、应用支持、嵌入式软件定制、供应链、ODM、OEM等全方位服务。

      此次双方战略合作的达成，标志着地芯科技和利尔达的合作到达一个新的高度，双方将共同推动国产芯片及物联网行业的发展。