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【秘书处带你走亲戚】走进杭州地芯科技有限公司

发布日期:2021-11-05 00:00:00   浏览量 :917
发布日期:2021-11-05 00:00:00  
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为深入了解会员企业的生产、经营状况及其发展需求,加强商会与会员企业以及会员企业与会员企业间的密切交流沟通,杭州市瑞安商会开设“秘书处带你走亲戚”专栏,坚持不懈每周开展走访会员企业工作,以期望充分发挥商会的桥梁和纽带作用,为企业拓宽思路、合作共赢创造条件,帮助企业获取更多发展理念、管理方法,助力企业共同寻找发展良机。 

11月4日下午,瑞安市在杭商会党工委郑涵远书记和丁彩霞主任、商会会员和商会秘书处一行共14人,对商会理事单位吴瑞砾的企业——杭州地芯科技有限公司进行走访。

 


商会理事单位

杭州地芯科技有限公司


总经理 吴瑞砾

•美国德克萨斯理工大学硕士,清华大学学士,射频前端电路专家

•曾任Qualcomm,Black Sand公司射频电路高级研发工程师,体硅功率放大器射频团队领头人

•成功量产多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器产品,包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品

•曾发表学术论文十余篇(JSSC/TMTT/MWCL等),在多个国际学术会议上获佳论文奖,担任多个国际顶级期刊审稿人


 



企业介绍



杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为国家高新技术企业,浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯致力于成为全球的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。公司所有产品均为自主研发,现已获授权16项集成电路布图设计专利,并有16项中美发明专利正在申请中。



座谈交流



在对地芯科技的走访座谈中,吴瑞砾总经理用ppt形式跟我们分享了公司的创业历程和研发之路。
       


据吴总介绍,公司目前的产品方向主要为射频收发机芯片和射频前端芯片。射频收发机芯片作为5G无线通信系统的核心芯片,也是5G通信与各类专网通信的关键芯片,目前该类芯片尚无国产替代品,而地芯科技正处在该类高难度芯片研发的第一梯队。在物联网射频前端芯片方面,公司研发的多款产品已相继投入量产,可以满足蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Sub-G专网等各种应用领域的需求,支持智能家居、智能抄表、共享单车等众多民用与商用场景。


        来看看公司的核心研发团队:80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等国际一线半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外一流名校。真的太优秀啦。


 公司3年来斩获的荣誉


• 2021中国移动创客马拉松大赛浙江省第一名

• 2021国家高新技术企业

• 2021浙江省半导体行业协会会员

• 2021集成电路产业技术联盟理事

• 2020杭州市“雏鹰计划”企业

• 2020杭州市余杭区科技企业研发中心

• 2020浙江省科技型中小企业

• 2020智能家居产业联盟理事单位

• 2019年度十佳温商科创企业

• 2020浙江省5G产业联盟会员单位

• 2019中国创新创业大赛电子信息组全国大赛,全国初创组 第四名

• 2019中国创新创业大赛浙江赛区,浙江省全行业初创组 第一名

• 2019中国创新创业大赛浙江赛区,浙江省人工智能初创组 第一名

• 2019武汉“烽火杯”创业大赛, 第一名

• 2018北航-北理工全球创新创业大赛总决赛,初创组第二名

• 2018之江杯全球人工智能大赛,创业类第二名

        

       这是一个5G的时代,一个万物互联的时代。杭州地芯科技有限公司,脚踏实“地” ,开拓创“芯”,有“芯”终将事成。



合照留念







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